Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
integrated circuit packaging — integrinio grandyno surinkimas į korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. integrated circuit packaging; microelectronic packaging vok. mikroelektronische Kapselung, f rus. сборка интегральной схемы в корпус, f pranc. micro… … Radioelektronikos terminų žodynas
integrinio grandyno surinkimas į korpusą — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. integrated circuit packaging; microelectronic packaging vok. mikroelektronische Kapselung, f rus. сборка интегральной схемы в корпус, f pranc. micro encapsulation, f … Radioelektronikos terminų žodynas
micro-encapsulation — integrinio grandyno surinkimas į korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. integrated circuit packaging; microelectronic packaging vok. mikroelektronische Kapselung, f rus. сборка интегральной схемы в корпус, f pranc. micro… … Radioelektronikos terminų žodynas
microelectronic packaging — integrinio grandyno surinkimas į korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. integrated circuit packaging; microelectronic packaging vok. mikroelektronische Kapselung, f rus. сборка интегральной схемы в корпус, f pranc. micro… … Radioelektronikos terminų žodynas
сборка интегральной схемы в корпус — integrinio grandyno surinkimas į korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. integrated circuit packaging; microelectronic packaging vok. mikroelektronische Kapselung, f rus. сборка интегральной схемы в корпус, f pranc. micro… … Radioelektronikos terminų žodynas
